用背膠做銅箔的流程
1、提供載體，所述背膠重慶銅箔具有表面；
2、載體的一個(gè)表面上形成金屬介電層；
3、在金屬介電層的表面上化學(xué)鍍銅，以形成附著(zhù)于載體的背面粘合銅箔層。
4、在背面粘合銅箔層上形成外部基板材料層。
5、將所述外基板的材料層干燥硬化為未聚合的半固態(tài)，通過(guò)所述半固態(tài)將所述成品直接壓制成具有超薄粘合背襯銅箔的銅箔基板。
因此，通過(guò)采用上述方案，本發(fā)明可以生產(chǎn)出更薄的背襯銅箔，能夠滿(mǎn)足各種規格的要求，便于后續的刻蝕和穿孔操作，并且可以為沒(méi)有銅箔電鍍設備的廠(chǎng)家提供直接制作銅箔基板，而背襯銅箔的載體背襯銅箔可以減少污染，吸收鉆井作業(yè)產(chǎn)生的熱量。
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